Làm thế nào để ACP Cladding, hiệu suất nhiệt xếp chồng lên nhau đối với các tấm bê tông?

Bảng điều khiển tổng hợp nhôm (ACP) mang lại hiệu suất nhiệt cạnh tranh so với các tấm bê tông nặng, mang lại lợi thế trong thiết kế mặt tiền và trần cách nhiệt. Các hệ thống ACP thường được lắp đặt trên các lớp cách nhiệt liên tục, chẳng hạn như len khoáng hoặc bảng PIR cứng tạo tạo ra một khoang thông gió làm giảm việc bắc cầu nhiệt. Bản thân các skin nhôm có độ dẫn cao nhưng độ dày tối thiểu, do đó phần lớn điện trở nhiệt đến từ mặt sau cách điện. Ngược lại, các tấm bê tông đúc sẵn dựa vào khối lượng của chúng cho quán tính nhiệt. Mặc dù bê tông có thể thay đổi nhiệt độ vừa phải, nhưng nó tiến hành nhiệt dễ dàng hơn, đòi hỏi các lớp cách nhiệt dày hơn và đắt tiền hơn để đạt được giá trị U tương đương. Ngoài ra, bản chất nhẹ của ACP cho phép lắp đặt nhanh hơn và dung sai chặt chẽ hơn cho tính cách điện liên tục. Hiệu ứng màn hình mưa thông gió đằng sau ACP cũng thúc đẩy sự bay hơi ẩm và làm mát đối lưu vào mùa hè, giảm mức tăng nhiệt. Đối với các ứng dụng trần nhôm, khả năng tích hợp cách điện của ACP và ACP trong một bảng điều khiển nhẹ đơn giản hóa việc lắp đặt và giảm tải trần lơ lửng. Nhìn chung, ACP kết hợp với cách nhiệt thích hợp vượt trội so với các tấm bê tông trong việc đạt được các tiêu chuẩn hiệu quả năng lượng được nhắm mục tiêu, đồng thời cho phép lắp ráp tường mỏng hơn và thẩm mỹ thiết kế linh hoạt.